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PI膜激光切割/打孔工艺是非常广泛的加工方法

更新时间  2022-07-27 13:57 阅读

世界优质薄膜绝缘材料PI膜,被称为"黄金薄膜",均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中膜,在强极性溶剂中形成亚胺。

PI膜的应用无处不在:空间技术,F,H绝缘电机、电器、FPC(柔性印刷电路板),PTC电热膜,TAB(压敏胶带基材)、航空航天、航空航天、计算机、电磁线、变压器、音频、手机、计算机、冶炼、采矿电子元器件、汽车、运输、原子能工业等电子电器行业。半导体和微电子工业:微电子设备钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

PI膜激光切割

高端材料自然离不开高端工业制造。薄膜材料用于各种电子元件和基材,复杂的形状和图形工艺也有特殊的生产工艺。PI膜激光切割或冲孔是一种较为广泛的加工方法。

PI膜激光切割

PI紫外冷光光源主要用于膜激光切割或钻孔,因为它是35555nm波长特性。切割热影响区特别小到10μm,高精度扫描振动器,精度高,使用寿命长,适用于任何有机/无机薄膜材料的精细切割和钻孔。该设备的功能结构也适用于各种膜卷的激光切割,完成下一道工序,一键处理,解放双手,自动上下料。


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