超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。

产品配置：

1、PLC：台湾永宏或三菱PLC/2、触摸屏：威纶通7寸彩色屏；
2、变频器：台达M系列变频器；
3、模拟量输出放大模块；
4、收料电机；
5、收料驱动一钢辊一胶辊；
6、磁粉张力控制（放卷一套、收卷一套）；
7、放料纠偏控制（含气涨辊）；
8、气动压紧（共4套、8个气缸）；
9、德国sick旋转编码器；
10、机架：30mm钢板精加工、镀铬连杆、电箱、导辊等构成；
11、电源： AC 220V／50Hz；